- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/10 - Conteneurs; Scellements caractérisés par le matériau ou par la disposition des scellements entre les parties, p.ex. entre le couvercle et la base ou entre les connexions et les parois du conteneur
Détention brevets de la classe H01L 23/10
Brevets de cette classe: 1454
Historique des publications depuis 10 ans
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2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
Proprétaire |
Total
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Cette classe
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Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
127 |
Mitsubishi Electric Corporation | 43934 |
68 |
Murata Manufacturing Co., Ltd. | 22355 |
34 |
Intel Corporation | 45621 |
32 |
Fuji Electric Co., Ltd. | 4750 |
28 |
Nippon Electric Glass Co., Ltd. | 2299 |
26 |
Texas Instruments Incorporated | 19376 |
25 |
Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
23 |
Raytheon Company | 8535 |
22 |
Kyocera Corporation | 12735 |
22 |
International Business Machines Corporation | 60644 |
21 |
Infineon Technologies AG | 8189 |
20 |
Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5345 |
20 |
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1546 |
19 |
Denso Corporation | 23338 |
17 |
Apple Inc. | 50209 |
13 |
Robert Bosch GmbH | 40953 |
13 |
Invensas Corporation | 645 |
13 |
Qorvo US, Inc. | 2018 |
13 |
STATS ChipPAC Pte. Lte. | 1516 |
13 |
Autres propriétaires | 885 |